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公司致力于自主研發和產品創新，擁有高水平的研發團隊，逐步形成基礎研究、關鍵技術、創新產品三個層次的研發體系，充滿活力且具有創新精神，為新產品的快速研發提供強有力的支持。目前公司擁有專業的研發人員，已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創新團隊，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創新團隊。研發團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供不斷的技術儲備，為企業長期發展提供充足動力。
發布時間：2025-11-17
特點優勢：
該載帶的設計寬度是35mm或70mm。與傳統的非接觸式載帶相比，該載帶采用卷對卷（Roll-to-Roll）形式，支持連續化生產，并可使用UV膠進行封裝。這一特性顯著提升了封裝過程的自動化程度和作業效率，從而大幅提高整體包裝效率，適用于大規模、高效率的半導體封裝制造場景。
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